엔지니어 플라스틱 사업부

PAI(Poly Amide Imide)
고온에서 사용가능한 대표적인 제품

 

Poly Amide Imide 화학분자로 만들어진, Amorphous(비결정형) 결합구조를 가진 제품이다.
Imide 결합구조를 가진 PI(vespel, Medin), PBI(celazole)와 함께 대표적인 고온에서 사용가능한 AEP(Advanced Engineering Plastic)중 하나이다.

 
TORLON의 장점
 

250℃환경에서 뛰어난
강도와 강성 유지

안정적인 수치
안정성 유지

매우 낮은 선열팽창계수
(CLTE)

매우높은 내크리프성
(creep resistace)

뛰어난 압축강도와
충격강도
 
다양한 공정과 환경에 사용가능한 소재이지만, 국내에서는 반도체 및 핸드폰 Back and Test 공정 중, Device 검사를 위한 각종 Socket류에 가장 많은 사용 빈도를 보인다. 동일한 원료를 가지고 사용환경에 따라 압출, 압축 성형이 가능해 고객의 요구에 좀 더 다양한 규격 서비스가 가능한 제품이다.

단, 상대적으로 높은 수분 흡수율로 인해, 건조한 환경에서의 사용을 권장하며, 완제품 가공 후 보관시에도 세심한 주의를 요한다. 특히 Post cure(후경화) 공정, 또는 Annealing(열처리)를 통해서 최고의 성능을 발휘할 수 있는 제품이다.

이외에도 Bearing grade(4301), Carbon Fiber 첨가(7301)등 여러가지 grade를 보유하고 있으며, 똑같은 제품이 다양한 이름으로 시장에 알려져 있어 적용과 검토에 주의를 요한다.
01 Torlon 4303(압출)
  Unfilled Torlon은 뛰어난 전기절연성과 훌륭한 충격강도를 지닌 제품으로, 전기, 전자 분야의 connector, 절연강도가 필요한 절연체로 사용되며, 내마모성, 충격 강도가 필요한 환경안에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 핸드폰 카메라 테스트 soket, BGA Type Socket, Pusher, 각종 Jig류, 다양한 분야에 사용가능한 소재이다.
02 Torlon 5030(압출)
  Glass fiber 30%를 강화해 압출 성형한 제품으로, 낮은 팽창계수와 높은 강성률, 강성 보유율을 가진 제품이다. 전반적인 기계적 성능은 향상되었으며, 전기, 전자 장비산업의 부품으로 최근 사용가능한 HPP(High Performance Plastic)이다. Back and Test Socket 분야의 최근 추세는 점점 좁아지는 반도체 Device의 선 폭에 의해 Socket의 Hole은 작아지고 Fitch는 좁아지고 있는 상황이며, Unfilled Torlon 제품으로 대응이 불가한 Socket 제작시 훌륭한 성능을 발휘한다.
03 Torlon 5530(압출)
  Glass fiber 30%를 강화한 압축 성형 제품으로 Unfilled Torlon 제품에 비해 높은 강성과 기계적 강성, 내 크리프성이 뛰어난 제품이다. 반복되는 압력 및 고 하중에서도 훌륭한 성능을 발휘한다. Glass Fiber 충진제의 영향으로 형상 가공 시 End-mill(엔드밀), 각종 절삭공구의 마모가 Unfilled Torlon에 비해 상대적으로 높을 수 있으나, 압축 성형의 장점으로 제품의 뒤틀림, 변형 등은 압출제품(Torlon 4203, 5030)에 비해 적다. 다양한 종류의 Socket류, Jig류에 사용되고 있다.